Finden Sie schnell elektronische baugruppen und leiterplatten für Ihr Unternehmen: 47 Ergebnisse

Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Es kann die gesamte Bandbreite der Elektronik gefertigt werden, von der bedrahteten Technik über SMD-Technik, Mischbestückung bis hin zur Hochleistungselektronik Wir verfügen über eine langjährige Erfahrung in der SMD-Technik, diese wurde bei uns bereits im Jahre 1986 eingeführt. Sämtliche Produkte erhalten einen Funktionstest mit Datenaufzeichnung und sind über einen Barcode eindeutig identifizierbar. Für die SMD-Fertigung stehen vier Automaten und für die THT-Fertigung zwei Automaten zur Verfügung. Die Fertigung nach IPC-A-610 und die Zertifizierung nach ISO9001:2008 sorgen für eine gleichbleibend hohe Qualität. Auch kundenspezifische Sonderanfertigungen und Einzelstücke gehören zum Produktspektrum. Wir arbeiten mit Bestückungsautomaten für bedrahtete und SMD-Bauteile sowie IC's, Klimaschränke für RUN-IN und BURN-IN mit Computerüberwachung, Kabelkonfektion, Reflowlöten, Dampfphasenlöten, Wellenlöten, Funktions- und Incircuittest, optische Inspektion, EMV-Meßplatz.

Pumpenkonnektor PVC-Schlauch-Anschluss Ø außen 4,1 mm für Silikonschlauch Ø innen 3,0 mm (z.B. IVAC-Pumpensegment) Material: ABS Art. Nr.:: 08.36. rot

Der UV-Laser ist ein Universalwerkzeug in der Materialbearbeitung. Der exakt fokussierte Laserstrahl ermöglicht feinste saubere Konturen in den verschiedensten Materialien und Leiterplattentypen • Multilayer • flexible Leiterplatten • starr-flexible Leiterplatten • dünne starre Substrate • Nutzentrennen von Stegen • Keramiken • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) • HF-Materialien • Verbundmaterialien Vorzüge des Laserschneidens Saubere Schnittkanten, ohne Grat- und Staubbildung Schneiden von extrem feinen Konturen und praktisch radienfreie Innenkanten Geringer thermischer Einfluss, d.h. keine Delaminierung Schneiden von unterschiedlichen Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang Vereinzeln bestückter Leiterplatten Kein Materialverzug durch kontaktfreie Materialbearbeitung Keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Schnittkanten durch automatische Registrierung Maximale Platinenauslastung, weil kein Raum für Schnittkanäle freigehalten werden muss Der fokussierte Laserstrahl durchtrennt alle Schichten zuverlässig in einem oder mehreren Durchgängen und lässt sich auf definierte Tiefenlagen einstellen. Er eignet sich z.B. zum Trennen starrer und flexibler Leiterplattenkomponenten bei Multilayern oder zum Folienschneiden bei dünnen und empfindlichen Materialien. Der UV-Laser kann selbst die empfindlichen LTCC-Bauteile in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und schneiden. Ein Vakuumtisch hält die zu bearbeitenden Materialien schonend und ohne Spannwerkzeug. Aufgrund der kontaktfreien Materialbearbeitung entsteht auch bei dünnen Materialien kein Verzug, wie es beispielsweise beim Fräsen oder Stanzen droht. Der verwendete UV-Laser verdampft das getroffene Material, so dass sich kein Grat bildet. Die minimale Wärmeeinflusszone verhindert eine Delaminierung der Materialverbunde. Durch eine Vision-Option zur Antastung von Passermarken und Online-Entzerrung können Verzüge aus vorherigen Bearbeitungsschritten kompensiert und die Schnittkonturen im Layout exakt positioniert werden. Die Ergebnisse des Laserschneidens sind präzise, nahezu radienfreie Konturen. Die Schnittkanten sind glatt und senkrecht. Der Prozess gewährleistet ein Maximum an Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz. Dabei schneidet der Laser auch komplexe Konturen ohne Masken oder besondere Werkzeuge.

Die AKAZEN GmbH entwickelt Embedded Applikationen. Unser Unternehmen fertigt Speziallösungen nach technologieführenden Maßstäben an. Wir entwickeln am Puls der Zeit und hundertprozentig sauber ausgearbeitet. Dabei heben wir uns besonders durch unsere Erfahrung im Bereich der Steuer- und Regelungstechnik hervor. Darüber hinaus können wir in vielen anderen Bereichen mit fundiertem Wissen und jahrzehntelanger Erfahrung dienen. Wir verwenden folgende Technologien: Mikrocontroller: - klassische Mikrocontroller Applikationen und Module - proprietäre Architekturen der Hersteller Atmel und Microchip Übergreifende / IP-Cores: - Cortex-M Sprachen: - C/C++ - Assembler Prozessorfamilien: - ARM/Cortex-M - STM32 - ATMega FPGA: Sprachen: - VERILOG - VHDL Prozessorfamilien: - Spartan Hersteller: - XILINX - Altera

Das Modell DTX dient zur Produktvereinzelung durch Ritzen und brechen von III-V Material Wafern.

Zur SARCON-Produktlinie gehören elastische und plastische Gap-Filler mit einer Wärmeleitfähigkeit bis 17 Watt pro Meter und Kelvin sowie silikonfreie Wärmeleitpads und EMV-Gap-Filler.

Transporteinrichtung für Arbeitswerkzeuge und Löffel Wird einfach am Schild montiert, Sie sparen sich zusätzliche Fahrten mit seperaten Transporter - Bagger und Löffel - alles dabei, für Mobilbagger aller Größenklassen. Ideal wenn Sie häufig den Einsatzort wechseln aber trotzdem immer alles dabei haben wollen. 

Auswerferlöffel hydraulisch für alle gängigen Schnellwechsler Oilquick Lehnhoff Verachtert Schaeff Auswerferlöffel hydraulisch für alle gängigen Schnellwechsler Oilquick Lehnhoff . Durchdachte Bauart, für den harten Baustellenalltag perfekt geeignet. Unerreicht im Preis/Leistungsverhältnis! Hergestellt in Deutschland.

Fotostanze 35 x 45 mm. Sachgebiet: 151 Passwesen, Personalausweise Gültig in Fotostanzgeräte, Karteikästen, Hüllen Fachprodukte DIGANT / Ausweisbearbeitung Fahrerlaubnis Ausländeramt Straßenverkehrsamt Fotostanze zum Ausstanzen von Passbildern. Präzises Schneidegerät für Fotos mit rechtwinkeligen Ecken. Das präzise arbeitende Stanzmesser gewährleistet einen sauberen Schnitt. Das gestanzte Bild wird berührungsfrei ausgekippt bzw. fällt von selbst aus dem Gerät. Ergonomische Griffe sorgen für gute Handhabung mit geringem Kraftaufwand. Maße: 35 x 45 mm

Röntgenfilme mit BAM Zertifikat nach EN ISO 11699-1 System Klasse C3 (ASTM system class I und ASTME E 1815) Foma Indux dürfen mit auch mit AGFA Chemie entwickelt werden (BAM Zertifiziert).

Das Wichtigste im Überblick - Voll-, Rahmen- und Formverguss - Glob Top Encapsulation - Epoxy Sealing - Potting - Dam and Fill - Verarbeitung von Polyurethan-, Epoxidharz- oder Silikonvergussmassen - Klarverguss für LED-Beleuchtungen Warum Vergießen? Unter Vergießen (potting) von elektronischen Baugruppen ist die partielle Aufbringung oder gar vollständige Umhüllung mit polymeren höherviskosen Vergussmassen zu verstehen. Das Vergießen eignet sich speziell für Anwendungen, bei denen elektronische Komponenten extremen Einflüssen (Klimata aber auch mechanischen Beanspruchungen) ausgesetzt sind. Abhängig von der Produktionsmenge kann der Verguss mittels Formen, Rahmen oder Gehäusen erfolgen. Vergussmassen sind auf Polyurethan-, Epoxidharz- oder Silikonbasis verfügbar. Wir haben viele Materialien auf Lager (auch Klarverguss für LED-Beleuchtungen).

AWE entwickelt Software für verschiedenste Controller, Entwicklungswerkzeuge und Anwendungsbereiche.

Pumpenkonnektor PVC-Schlauch-Anschluss Ø außen 4,1 mm für Silikonschlauch Ø innen 3,0 mm (z.B. Fresenius-Pumpensegment) Material: ABS Art. Nr.:: 08.49. rot, 08.47. blau, 08.46. weiß

Pumpenkonnektor transparent PVC-Schlauch-Anschluss Ø außen 6,8 mm Material: PVC DEHP-frei Art. Nr.:: 08.48. Für Silikonschlauch Ø innen 4,0 mm, 08.42. Für Silikonschlauch Ø innen 5,0 mm

Röntgenfilme mit BAM Zertifikat nach EN ISO 11699-1 System Klasse C4 (ASTM system class I und ASTME E 1815) Foma Indux dürfen auch mit AGFA Chemie entwickelt werden (BAM Zertifiziert).